Geprüfte Produktqualität
Die ausgewiesenen Eigenschaften wurden aus den Produktdaten des jeweiligen Artikels übernommen. Es wird keine nicht belegte Originalqualität zugesichert.
Wichtig: Maßgeblich sind immer die konkrete Artikelbezeichnung und die nachfolgende Produktbeschreibung.
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
Starke Magnetbasis hält IC-Chips, Schablonen und kleine Bauteile während Reballing und Verzinnen sicher an Ort und Stelle
Entwickelt für präzise Chip-Positionierung zur Verbesserung der Genauigkeit und Konsistenz bei Mikrolötarbeiten
Ideal für BGA-ICs und andere kleine Bauformen, die bei Handy-, Tablet- und Mainboard-Reparaturen verwendet werden
Flache Arbeitsfläche hilft, Lotpaste- und Zinnverteilung gleichmäßig über Chip-Pads zu halten
Wiederverwendbare und langlebige Konstruktion, geeignet für den täglichen Einsatz in professionellen Reparaturwerkstätten
Modell YCS SLD01 kompatibel mit einer breiten Palette gängiger Reballing- und Chip-Reparatur-Setups
Hinweise zum Einbau
- Ausführung, Anschlüsse und Einbauposition vor dem Einbau vergleichen
- Funktion nach dem Einbau vollständig testen
Kompatibilität und Ausführung vor dem Kauf genau prüfen. Der Einbau sollte durch qualifiziertes Fachpersonal erfolgen.
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