Geprüfte Produktqualität
Die ausgewiesenen Eigenschaften wurden aus den Produktdaten des jeweiligen Artikels übernommen. Es wird keine nicht belegte Originalqualität zugesichert.
Wichtig: Maßgeblich sind immer die konkrete Artikelbezeichnung und die nachfolgende Produktbeschreibung.
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
Das YCS DB02 Multi-Funktion Spudger-Klingen-Set ist für die Entfernung von CPU-, NAND-Flash- und IC-Chip-Kleber an Mobiltelefonen konzipiert und bietet Präzision und Kontrolle bei Mainboard- und Board-Level-Reparaturen.
Beinhaltet einen rutschfest strukturierten Griff, der einen stabilen Halt für sicheres Schaben, Anheben und Entfernen von Klebstoff um empfindliche Bauteile bietet.
Ausgestattet mit starken, langlebigen Klingen, die zum Entfernen von hartem Kleber, Underfill und Rückständen um BGA-Chips geeignet sind.
Wird in einem hochwertigen Metall-Aufbewahrungskoffer geliefert, der robust, tragbar und praktisch für Techniker unterwegs ist.
Das 9-in-1 Kit enthält drei 9G-Griffe und sechs austauschbare Klingen zur Unterstützung verschiedener Demontage- und Reparaturbedürfnisse.
Leichtes Design reduziert Ermüdung des Anwenders und verbessert die Gesamteffizienz bei langen Arbeitssitzungen.
Geeignet für verschiedene Reparaturszenarien, einschließlich Mobiltelefonen, Tablets, elektronischen Schaltungen und anderen digitalen Geräte-Reparaturen.
Technische Daten: Modell YCS DB02; Produktgröße 140 × 8 mm; Verpackungsgröße 60 × 175 × 20 mm.
Verpackungsinhalt: 1 × Metallkassette, 3 × 9G-Griffe, 6 × Klingen.
Hinweise zum Einbau
- Ausführung, Anschlüsse und Einbauposition vor dem Einbau vergleichen
- Funktion nach dem Einbau vollständig testen
Kompatibilität und Ausführung vor dem Kauf genau prüfen. Der Einbau sollte durch qualifiziertes Fachpersonal erfolgen.
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