Geprüfte Produktqualität
Die ausgewiesenen Eigenschaften wurden aus den Produktdaten des jeweiligen Artikels übernommen. Es wird keine nicht belegte Originalqualität zugesichert.
Wichtig: Maßgeblich sind immer die konkrete Artikelbezeichnung und die nachfolgende Produktbeschreibung.
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
Die YCS 2S Chip-Heizplattform ist für die Entfernung von IC-Kleber an Mobiltelefonen und iPhones konzipiert und bietet sicheres und effizientes Erhitzen zum Ablösen und Reparieren von Chips.
Vergleichbar mit der MaAnt SL-2 CPU Chip Glue Heating Removal Station unterstützt diese Plattform das Erhitzen von IC-Chips, Erweichen von Kleber und Vorheizen für verbesserte Reballing- und Entlöt-Ergebnisse.
Ideal zum Entfernen von hartem Kleber von Mainboard-IC-Chips von Mobiltelefonen und zur Vorbereitung von BGA-Chips für Reparatur oder Reballing.
Verfügt über präzise Temperaturregelung für gezieltes Erhitzen, wodurch eine sicherere und effektivere Klebstoffentfernung ohne Beschädigung der Bauteile gewährleistet wird.
Robustes, kompaktes und tragbares Design macht es für verschiedene Reparaturszenarien geeignet und leicht zwischen Arbeitsplätzen transportierbar.
Benutzerfreundliche Bedienung hilft Technikern, effizienter zu arbeiten, insbesondere bei IC-Chip-Manipulation, Löten und Board-Level-Reparaturen.
Hinweis: Die originale YCS 2S CPU Chip Glue Heating Platform ist eingestellt; eine Alternative ist die MaAnt SL-2 Heating Removal Station.
Hinweise zum Einbau
- Ausführung, Anschlüsse und Einbauposition vor dem Einbau vergleichen
- Funktion nach dem Einbau vollständig testen
Kompatibilität und Ausführung vor dem Kauf genau prüfen. Der Einbau sollte durch qualifiziertes Fachpersonal erfolgen.
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