Geprüfte Produktqualität
Die ausgewiesenen Eigenschaften wurden aus den Produktdaten des jeweiligen Artikels übernommen. Es wird keine nicht belegte Originalqualität zugesichert.
Wichtig: Maßgeblich sind immer die konkrete Artikelbezeichnung und die nachfolgende Produktbeschreibung.
Produktbeschreibung
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MACH BLADE SERIE – MA3.0 Logikplatine UND IC-CHIP REINIGUNGS-KLINGE
Diese Klinge ermöglicht Ihnen, die Pads auf dem Chip und der Logikplatine nach dem Entfernen des Chips zu reinigen. Ob Sie den Chip komplett ersetzen oder ihn vor dem Reballing reinigen müssen, dies ist die perfekte Klinge dafür!
Die Klinge ist nach oben gebogen und abgewinkelt, was das Eindringen an die Unterseite des Klebers erleichtert.
1. Mit Heißluftpistole erwärmen,
2. Die Klinge in den Spalt zwischen Chip und Kantenkleber einführen,
3. Entsprechend der Unterseite des Chips für einen flachen Schnitt ansetzen.
Hinweise zum Einbau
- Ausführung, Anschlüsse und Einbauposition vor dem Einbau vergleichen
- Funktion nach dem Einbau vollständig testen
Kompatibilität und Ausführung vor dem Kauf genau prüfen. Der Einbau sollte durch qualifiziertes Fachpersonal erfolgen.
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