Geprüfte Produktqualität
Die ausgewiesenen Eigenschaften wurden aus den Produktdaten des jeweiligen Artikels übernommen. Es wird keine nicht belegte Originalqualität zugesichert.
Wichtig: Maßgeblich sind immer die konkrete Artikelbezeichnung und die nachfolgende Produktbeschreibung.
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
3-in-1 Präzisions-Reballing-Plattform, entwickelt für iPhone 17, 17 Pro und 17 Pro Max Mittelrahmen-IC-Arbeiten
Hält Rahmen und Chips sicher, um Stabilität während Reballing und hochpräzisem Löten zu gewährleisten
Gefräste Struktur sorgt für genaue Ausrichtung und konsistente Lotkugelplatzierung
Ideal für Reballing von CPU, PMIC und wichtigen Komponenten auf Logic-Boards der iPhone-17-Serie
Hitzebeständiges und langlebiges Material, optimiert für wiederholten professionellen Reparatureinsatz
Kompatibel mit Qianli-Rework-Stationen und gängigen Mikrolöt-Workflows
Hinweise zum Einbau
- Ausführung, Anschlüsse und Einbauposition vor dem Einbau vergleichen
- Funktion nach dem Einbau vollständig testen
Kompatibilität und Ausführung vor dem Kauf genau prüfen. Der Einbau sollte durch qualifiziertes Fachpersonal erfolgen.
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